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ITEQ射频介质材料：支持5G和6G天线设备
Chudy Nwachukwu任ITEQ信号完整性部门的市场及设计技术总监。 引言 精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大 ...查看更多
喷墨打印技术加成法：打印头选择
编者按：本文为SÜSS MicroTec 公司Luca Gautero撰写的加成法系列连载，点击回顾 SüSS MicroTec：加成法，控制液滴的技术。 ...查看更多
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又快又准的SIPLACE SpeedStar 贴装头，高效率运行让员工准时下班不用愁！
借助世界冠军运行您的生产线，SIPLACE SpeedStar是现今市场上最快的收集贴装头，它有20个吸嘴，能以精确和令人目眩的速度贴装元器件，贴装范围从8.2×8.2mm到最新一代的超小 ...查看更多
麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300
麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法在此发布一种高性能最终异向性蚀刻 CircuEtc ...查看更多
Whizz公司谈BOM（物料单）流程
Whizz公司总裁Muhammad Irfan最近接受了I-Connect007编辑团队的采访。Irfan介绍了在当今充满挑战的环境中BOM（物料单）的分解过程，分享了他20多年的行业经验，简述了BO ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
Nolan Johnson采访了EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Rapala-Virtanen分析了欧洲市场的现状以及增长较快的技术和细分市场。 Nolan John ...查看更多
